光學(xué)影像測(cè)量?jī)xNovator具有測(cè)量手段多、靈活性強(qiáng)、非接觸等特點(diǎn)，被廣泛的應(yīng)用在各種精密電子、晶圓科技、塑膠、精密零件、接插件、模具、PCB板、粉末冶金、鐘表零件、光纖器件、汽車(chē)工程、高等院校、科研院所等領(lǐng)域。儀器將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。

技術(shù)規(guī)格

測(cè)量?jī)?yōu)點(diǎn)

1.以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)；

2.效率高，非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量；

3.通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。

性能特點(diǎn)

激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量

1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。

2.支持線(xiàn)激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。

3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量，無(wú)縫連接2D/3D混合測(cè)量。

頻閃照明光源、高速硬件飛拍

1.具備頻閃照明光源，支持頻閃和普通雙模式。

2.支持飛拍模式測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。

3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。

可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光

1.可更換RGB表光和白色表光，適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。

2.表光可獨(dú)立升降，更好的觀(guān)察樣品表面。

3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。

自動(dòng)測(cè)量，批量更快

1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。

2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量。

3、CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。

光學(xué)影像測(cè)量?jī)xNovator可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn)，測(cè)量點(diǎn)、線(xiàn)、圓、弧、橢圓、矩形等幾何特征，自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù)，如寬度、直徑、位置、直線(xiàn)度、圓錐度、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以自動(dòng)抓取產(chǎn)品的邊界和表面，尤其是在測(cè)量一些弱邊緣特征(如過(guò)渡曲線(xiàn)、圓角加工等)時(shí)能完成自動(dòng)抓取。結(jié)合專(zhuān)用測(cè)量軟件對(duì)測(cè)繪要素?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行處理、評(píng)價(jià)和輸出。在保證精度的前提下，測(cè)量效率更高。